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Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. Unsere Schwerpunkte: - BGA, μBGA, CSP - QFN, Finepitch - 0201 - Exotenbauteile - Automatische optische Inspektion Ein Maximum an Qualität für Ihre Ideen und Produkte – das ist unser Antrieb. Unsere hohen Qualitätsstandards bringen wir darum bereits vor Beginn der Fertigung in die Projekte ein. Durch die qualifizierte Beurteilung der Kundendaten werden mögliche Fehlerquellen im Voraus beseitigt. Die Musterfertigungen werden dann in detaillierten Prüfberichten dokumentiert und mit Ihnen abgestimmt. Dank modernster Prüftechnologie und unserem eigenen Prüfmittelbau steigern wir die Qualität Ihrer Produktion und senken gleichzeitig die Logistikkosten. Unsere Schwerpunkte: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exotenbauteile, Automatische optische Inspektion

Wir bestücken Ihre Leiterplatten mit elektronischen Bauelementen in SMT (Surface Mount Technology), im konventionellen Wellenlötprozess oder in einer Kombination beider Verfahren. Alle Lötverfahren können sowohl mit bleifreien als auch bleihaltigen Loten durchgeführt werden. Gerne übernehmen wir für Sie die komplette Materialbeschaffung. Unser Know-How - 24 Stunden Bestückungsservice - Stücklistenaufbereitung und Dokumentationsservice - Kosteneffektive Materialbeschaffung durch Einkaufssynergien in der ERNI Firmengruppe - SMD Bestückung von Fine-Pitch Bauteilen (µBGA, QFN, QFP, Bauform 0201, ERNI Microspeed Steckverbinder...) - Handling von feuchteempfindlichen Bauteilen (Moisture Sensitive Level ≥ 3) - Automatische Optische Inspektion (AOI) von SMD Baugruppen - THT Bestückung (Wellenlöten) - Bleifreie und bleihaltige Lötprozesse - Fertigung und Prüfung der Baugruppen gemäß IPC-A610 Klasse 2 - Prototypen, kleine und mittlere Serien bis ca. 1000 Baugruppen pro Fertigungslos Ausstattung SMD Bestückung - 2 SMD-Bestückungslinien - Schablonendrucker mit integrierter automatischer Lötpasteninspektion - Pick- & Place Automaten mit einer Bestückungskapazität von bis zu 30.000 Bauteilen / Stunde - Konvektionslötanlagen mit Stickstoffatmosphäre - Automatisches Optisches Inspektionsgerät (AOI) - Maximale Leiterplattengröße: 510 x 460 mm - Maximale Bauteilhöhe: 25 mm Ausstattung THT Bestückung - Prototypenfertigung - 2 THT-Bestückungslinien - Bleifreie Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Bleihaltige Wellenlötanlage mit Stickstoffatmosphäre - Automatisierte Bestücktische - Maximale Leiterplattengröße: 480 x 280 mm - Maximale Bauteilhöhe: 95 mm

Wir verwirklichen Ihre Idee und stellen für Sie das Endprodukt her. Von der Konstruktion und Entwicklung der Hard-, Firm- und Software sowie die Durchführung aller Fertigungsprozesse. Wir fertigen für Sie jede Baugruppe – auch im Eilservice Wir fertigen jegliche Baugruppen auf einem höchst anspruchsvollen Niveau unter Berücksichtigung der damit einhergehenden notwendigen Sensibilität. Unser Service für Sie: ► Fertigung von Klein- bis Großserien Folgende Sondertechnologien können wir anbieten: ► Innenlagen-Bestückung (vergrabene Bauteile) ► Body-on-Body ► Sonderformaten-Bestückung

SMD und THT Bestückung von PCB's - Halbautomatische Bestückung ab Stückzahl 1 0402 bis QFN - Automatische SMD Bestückung für Null- und Kleinserien - AOI - Bauteilbeschaffung und Lagerung - Vergießen von Baugruppen Auf Wunsch ist eine Montage der Baugruppen in Gehäuse möglich.

Prototypen, Muster-Reihen, kleine und mittlere Serien

Bei Prototypen und Kleinserien mit geringer Bestückungsdichte ist es häufig wirtschaftlicher eine Handbestückung der maschinellen Bestückung vorzuziehen. Wir sind spezialisiert auf die Handbestückung von Prototypen und Kleinserien. Diese werden von uns mit Hilfe eines modernen Geräteparks in einer ESD gerechten Umgebung nach den Anforderungen des Industriestandards IPC-A-610 gefertigt. Durch unsere Erfahrung, Flexibilität und Zuverlässigkeit können auch innerhalb kürzester Zeit Leiterplatten mit Bauteilen bis zur Baugröße 0402 und Fine-Pitch in gleichbleibend hoher Qualität bestückt werden. Gute Kontakte zu leistungsstarken Partnern ermöglichen uns auch größere Stückzahlen zuverlässig und termingerecht zu fertigen. • SMT und THT Bestückung • Baugröße bis 0402, Fine-Pitch • Losgrößen ab 1 Stück • Einseitige und Doppelseitige Bestückung, auch gemischt (SMT/THT) • Leiterplatten- und Materialbeschaffung • Prüfung und Abgleich der bestückten Baugruppen • Qualitätssicherung durch optische Inspektionssysteme

Im Bereich der Motorsteuerung machen uns langjährige Erfahrungen und umfangreiche Kenntnisse in der Entwicklung zu Ihrem kompetenten Partner. Unser Mutterkonzern SGS Tekniks ist seit mehr als 25 Jahre auf die EMS Dienstleistung spezialisiert. Auf über 20.000 qm können Sie hier Ihr Produkt auf dem neusten Stand der Technik fertigen lassen. Lesen Sie mehr über Prozesse, Qualitätsmanagement und Service der SGS Tekniks ( http://www.sgst.com ) Wir steuern und lenken Ihren Bedarf - auf Wunsch bis an Ihr Fertigungsband oder Ihr Warenhaus. Unser Service: Materialbeschaffung Leiterplattenbestückung Montage der fertigen Produkte Export/Import

einfach & effizient - hoch präzise & hybrid An die Grenze der Physik... Verdopplung der Bestück-Kapazitäten, Potenzierung der Genauigkeit und Steigerung der Produktionsperformance sind klare Gründe bevorzugter Partner für unsere Kunden zu sein und gemeinsam zu wachsen. Neue Anforderungen am Elektronikmarkt sind die Antriebsfedern für die Weiterentwicklung in Bezug auf Miniaturisierung, Geschwindigkeit und prozessfähiger Genauigkeiten. Dies erfordert einerseits die Wahl der richtigen Partner, die uns auf dem Weg mit viel Engagement und intelligenten Lösungen begleiten und andererseits hochmotivierte Mitarbeiter, die mit innovativer Problemlösungskompetenz die Kundenanforderungen verstehen und effektiv umsetzen. Das Spektrum reicht von erprobter Lohnbestückung mit geringer Komplexität bis hin zu aufwändigen High-Tech-Anwendungen für Zukunftsmärkte.

Grafische Darstellung der Ziel-Impedanz. Auswertung erfolgt mit Polar Messgerät der neuesten Generation.

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erprobung neuster Technologien ist bei uns Standard. Mischbestückung und konventionelle Bestückung erfolgen über Lasertische und sind ein Teil der kundenspezifischen Produktions-abläufe. Bestückte Leiterplatten und die Lötqualitäten werden laufend überwacht und analysiert. Musterleiterplatten und Kleinserien gehören ebenso zu unserer Produktionspalette wie Großserien.

kombiniert mit mechanischer Fertigung Auf einer umbauten Fläche von 1.000 qm werden folgende Leistungen angeboten: • Bestückung und Test von Leiterplatten mit bedrahteten, SMD und gemischten Bauelementen (incl. kostengünstiger Beschaffung der Komponenten) • Komplettfertigung von Geräten • Konstruktion und Bau von Montagevorrichtungen • Herstellung feinmechanischer Teile Besondere Stärken von MTL sind: • die Verbindung von Elektronik und Mechanik auf und um die elektronische Leiterplatte • hohe Flexibilität bei mittleren und kleinen Serien • optimal abgestimmte Fertigungsmittel zur kostengünstigen Produktion • Fertigung nach ISO 9002-9004 (0-Fehler-Philosophie aus der Automobilindustrie)

Lichtleiter für Frontplatten, Lichtleiter liegend, Mehrfach-Lichtleiter liegend, Bargraph-Anzeigen, liegend, Mehrfach-Lichtleiter stehend, Lichtleiter stehend, Flexible-Lichtleiter stehend, SMD TOP LED’s, M-TUBE

PRO DESIGN CAD-LAYOUT ist qualifizierter Partner für wirtschaftliche Muster, Kleinserien- und Großserienfertigung sowie Spezialreihen für spezifische Anwendungsfälle. Qualitätssicherung durch präzise Eingangskontrollen, Sichtprüfungen zwischen den einzelnen Fertigungsabschnitten, Funktionstest der einzelner Baugruppen und Echtzeitprüfungen gewährleisten einen reibungslosen Ablauf. Kostengünstiges automatisches Bestückungsverfahren.

Für unsere Kunden zählt der reibungslose Ablauf – von der Beschaffung über die Arbeitsvorbereitung, die eigentliche Produktfertigung bis hin zur transparenten Dokumentation.

EMS-Dienstleistungen auf höchstem Niveau. dikon ist als EMS-Dienstleister mit seiner umfangreichen Erfahrung in den Bereichen Elektronik und IT mehr als Auftragsfertiger: dikon ist Fertiger und Berater in einem. Unser Unternehmen erfüllt bei der Leiterplattenbestückung im Standard die Anforderungen der IPC-A-610 Klasse 2. Auf Wunsch fertigen wir auch Medizinprodukte nach IPC-A-610 Klasse 3. Arbeitsvorbereitung: Kostenorientierte Beratung bzgl. des Materialeinsatzes Komplette Materialbeschaffung Optimierung von Fertigungsabläufen gemeinsam mit unseren Kunden Kostengünstige Musterfertigung Beschaffung der Lötpasten-Schablonen Bestückungstechniken: Leiterplattenbestückung (SMD-Bestückung) mit Inline- und Stand-Alone-Automaten Konventionelle Leiterplattenbestückung (THT-Leiterplattenbestückung) Verarbeitung aller SMD-Bauformen, incl. Fine-Pitch- und BGA-Bauelementen Doppelseitige SMD-Bestückung Verarbeitung von RoHS- und bleihaltigem Lot SMD-Druck durch Lötpastendrucker Prozessoptimierung: Verringerung des Produktionsausfall-Risikos durch Einsatz von mehreren Bestückungsautomaten gleichen Typs schnelle Umrüstung der Bestückungsautomaten Auslegung der Produktion auf Flexibilität Zusatzprozesse: Programmierung von Halbleitern (Chip-)On-Board-Programmierung Lackieren, Vergießen, Verkleben Einbau in Geräte, Gehäuse etc. Endverpackung Sonderlabel Nutzen Sie unsere Beratungs- und Entwicklungskompetenz

LED-Linienlampe, 162x SMD, 200°, S14s, AC 85-265V, 16W, 1400 Lm, warmweiss, 2700K, 30x 1000mm, IP20, A+, CRI>90 Artikelnummer: LED162LIS14sLm/2 EAN: 4260373591604

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Seit 20 Jahren fertigt LaserJob lasergeschnittene SMD-Schablonen. Im eingespannten Zustand wird mit einem Schnittspalt von 20µm eine Aperturgenauigkeit von ± 3µm erreicht Durch diese Vorgehensweise können wir eine Aperturpositionsgenauigkeit für SMD-Schablonen von ± 10µm zusichern. Alle lasergeschnittenen SMD-Schablonen von LaserJob werden gebürstet mit einem CNC-gesteuertem Bürstkopf, um den minimalen Schneidgrat auf der Laseraustrittseite zu entfernen. Dadurch gewährleisten wir eine gleichbleibende Schablonendicke ±3% und keine Vergrößerung der Aperturen. Wenn feine Strukturen mit einem Flächenverhältnis <0,66 gedruckt werden müssen, empfehlen wir den Einsatz unserer nanobeschichteten SMD-Schablone (Handelsname NanoWork-Schablone). Vorteile: • Genauigkeit der Aperturgrößen ± 3µm • Hoher Spannzug ˃35N/mm² • Positionsgenauigkeit der Aperturen ± 10µm • Blechdickentoleranz ± 3µm • 100% Inspektion der Schablone • Vermessung der kleinsten Aperturöffnung (Pad min) • Kontrolle des Flächen- bzw. Aspektverhältnisses

Egal, in welcher Entwicklungsphase Sie uns einbinden möchten, wir unterstützen Sie mit einer umfassenden Beratung, klarer Konzeption und kompetenter Umsetzung der Elektronik. Durch Maßgeschneiderte Test- und Programmierlösungen für Ihr Projekt stellen wir eine gleichbleibende Qualität und hohe Reproduzierbarkeit sicher.

Die Steckverbinder zur Spannungs- und Leistungsversorgung werden verwendet, um AC-Motoren, Antriebe und Motorschalter über längere Zeiträume mit hohen Spannungen zu versorgen, aber auch für Niederspannungsanwendungen wie Feldbus-Ethernet-Komponenten und Netzwerkgeräte. Hauptsächlich handelt es sich dabei um M12-, M18- und 7/8-Zoll-Rundsteckverbinder, die vom Kunden passend zum jeweiligen Einsatzbereich konfiguriert werden können. Die M12 Steckverbinder mit K und S Kodierung sind bis zu einen Bemessungsspannung von 630V AC einsetzbar. Eigenschaften: • 8 Produktserien • Verschiedene Verriegelungssysteme, darunter M12, M18 und 7/8" • Verschiedene Kodierung, darunter M12 - S, -K, -T, -L und -US • Schutzart von IP40 bis IP69K • 2 bis 5 Kontakte, darunter 2+PE, 3+PE und 4+PE • Geschirmt und schirmbar • PUR- und PVC-Umspritzung • Kabellängen von 0,5 m bis 10 m

Seit 25 Jahren liefern wir FELLER/ COTRONIC Leitungen für weltweiten Einsatz. Zulassungen für 154 Nationen. In Braak halten wir Lagerbestand der gängigen Ausführungen. COTRONIC GmbH Netzkabel, Steckernetzleitung, Netzleitungen, Geräteanschlussleitung, Holspital, Apparate, Wendelleitung, B2B Kunden können über uns ihr Produkt entwickeln, nach Freigabe halt wir für sie einen Lagerbestand. Somit ist ihr Produkt dann kurzfristig zur Verfügung. Dies wird auch bei Kunden mit festem Forecast von uns gemacht. So kürzt sich die Lieferzeit von 14 Wochen auf 14 Tage.

Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) ist ein Verfahren, das vor allem bei anzulötenden Leiterplattenverbindern, Steckerleisten und Kabeln zum Einsatz kommt. Hierbei werden bedrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend mit unserer ATF 43 Wellenlötanlage verlötet. Die Wellenlötanlage ist ein maschineller Standard bei der Lötung und wird am häufigsten für einseitig gemischte SMD-/THT- sowie einseitig THT-bestückte Baugruppen verwendet. Der Lötprozess erfolgt, indem die Baugruppen über die Lötwelle (Tiegel) mit flüssigem Lötzinn geführt werden. Hierbei bleibt das Lot an den Drahtpins der Bauteile hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. Der Ablauf einer Wellenlötanlage gestaltet sich wie folgt: 1. Ihre Baugruppen werden in einen passenden Rahmen für die jeweiligen Leiterplatten- sowie Nutzenmaße gelegt. 2. Über die Software der Anlage werden geeignete Spezifikationen eingestellt, wie Geschwindigkeit, Höhe und Winkel des Transportsystems. 3. Die Lötseite der Baugruppen wird mit No-Clean-Flussmittel über den integrierten Spray Fluxer benetzt, um die um Oberflächen liegende Oxidschicht zu entfernen. 4. Die Leiterplatte wird über Infrarot-Heizplatten auf ein geeignetes Temperaturniveau gehoben. 5. Nach der Vorheizung fahren die Baugruppen durch die Lötwelle. Dabei tauchen sie bis zu einem bestimmten Anteil (bis zu 75%) ein, um die optimale Abdeckung aller Lötstellen sicherzustellen.

Eine detaillierte Auswertung von vorliegenden Messdaten ist oft ein entscheidender Schritt zur Lösung von Schwingungsaufgaben. Zur Signalanalyse von zeitinvarianten und zeitvarianten Schwingungsgrößen nutzen wir Verfahren wie: - Spektralanalyse: Autospektren, Übertragungsfunktionen mit Phasenbezug, Kohärenzfunktionen - Wasserfall- oder Sonogramm-Darstellung der zeitlichen oder drehzahlabhängigen Entwicklung von Spektren - Ordnungsanalyse, Campbell-Darstellung, Ordnungsschnitte, Vold-Kalman-Filterung, Resampling - Wavelet-Analyse - Drehzahlerfassung aus Analog- oder TTL-Signal; alternativ: Ableitung des Drehzahlverlaufs aus geeigneten Schwingungssignalen - Hüllkurvenanalyse, Hilbert-Transformation - Cepstrumanalyse - Darstellung von Betriebsschwingformen auf Drahtgittermodellen (ODS) - Expansion von gemessenen Schwingungsformen auf FE-Modelle - Filterung der Messdaten mit Tief-, Hoch-, Bandpass - Analyse von Schwingungsorbits Mit diesen Verfahren bewerten wir auch instationäre sowie stark transiente Ereignisse wie z.B. Schalt- oder Stoßvorgänge.

Schnelle, effektive Unterstützung Rapid, efficient support Sie wollen auf komplexen Baugruppen sehr kompakte Bauformen erreichen? Unser Test- und Programmierservice ist für Sie da. Das von uns eingesetzte System hält den Linienkontakt hoch, bietet perfekten Zugriff und sichert die präzise Kontaktierung. Ihre Vorteile: Flexible Programmauswahl bis kurz vor Produktionsbeginn, kein Extraaufwand für externe Programmierung. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ So you want to achieve compact shapes for complex components? Our test and programming service is there for you. The system we use keeps line contact high, offers perfect access and ensures precise bonding. The advantages for you: flexible program selection until shortly before the start of production, no extra expenditure for external programming. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unserer MSAP-Technologie (Modified Semi-Additive Process) bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für komplexe Leiterplatten. Die MSAP-Technologie ermöglicht eine präzise und effiziente Fertigung von Leiterplatten mit engen Toleranzen und komplexen Strukturen. Unsere MSAP-Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Präzision und Zuverlässigkeit ankommt. Ob in der Telekommunikation, der Medizintechnik oder anderen anspruchsvollen Bereichen - unsere Leiterplatten bieten Ihnen die perfekte Basis für Ihre Anwendungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Wir setzen auf strenge Qualitätskontrollen, um eine zuverlässige und langlebige Leistung zu gewährleisten. Setzen Sie auf unsere MSAP-Technologie und profitieren Sie von präzisen und zuverlässigen Leiterplatten für Ihre anspruchsvollen Anwendungen. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Typenreihe HPN Merkmale · Dünnfilmtechnik auf Keramiksubstrat · Standardtypen und kundenspezifische Ausführungen · Einsatzvorteile sind die hervorragenden Relativparameter von Toleranz, TK und Drift · Steckbauelemente oder SMT -Montage (SIL, DIL, SMD) · RoHS – konform